Electronic tools
반도체 칩 및 디스플레이, LED 제조에 사용되는 공구 입니다.
- CMP PAD CONDITIONER
: Wafer를 평탄화 하기위한 CMP 공정에서 패드의 표면을 최적의 작동 상태로 유지하기 위해 사용되는 공구
- BACK GRINDING WHEEL
: Wafer를 packaging 공정 및 특성에 맞는 두께로 만들기 위해 wafer의 뒷면을 가공하는 공구
- SAWING BLADE
: Wafer를 Die chip 형태(개별 반도체 칩)로 만들거나, 개별 반도체 칩으로 분리가 가능하게 만드는 공정입
