고객의 다양한 정밀 가공 요구에 최적화된 맞춤형 다이아몬드공구 솔루션을 제공합니다.
2014년 1월 20일 설립되어, SHINHAN DIAMOND IND. CO., LTD.와의 대리점 계약을 통해 반도체, 자동차, 광학, 항공, 기계 분야의 부품 및 소재 가공에 최적의 다이아몬드 공구를 고객사에 공급하고 있습니다. 또한 30여 년간의 축척 된 경험을 바탕으로 고객중심의 품질관리, 신속한 A/S, B/S를 통해 고객의 성장에 플러스가 되는 일에 최선을 다하고 있습니다.
제품 소개
Electronic tools
반도체의 집적 회로 와 디스플레이, LED 제조에 사용되는 공구 입니다.
- CMP PAD CONDITIONER
- BACK GRINDING
- SAWING BLADE
Metal wheel
금속 Powder(Cu, Co, W, Sn 등)를 Bond의 주요성분.
- 특성
경도 및 항절력이 높아형상 유지력이 우수. - 적용 분양
세라믹, 렌즈, 유리, 초경 등
Resin wheel
페놀레진 본드를 Bond의 주요성분.
- 특성
Metal wheel 대비 가공성 우수하며, 건/습식 연마에서 안정성 우수 - 적용 분양
초경합금, 고속도 공구강, 비철금속
Vitrified wheel
Glass powder가 Bond의 주요성분.
- 특성
Bond내의 기공으로 인해 우수한 연삭 성능을 갖고 있으며, 높은 집중도에 따른 우수한 수명 - 적용 분양
세라믹 및 자동차 부품, 베어링
Electro-plated wheel
니켈이 Bond 성분이며, 전기도금
방식으로 제조함.
- 특성
지립의 돌출량이 높아 우수한 연삭 능력 - 적용 분양
세라믹 및 난삭재 정밀 형상 가공